近日，「麥斯塔」發布首款自研MEMS振蕩器（MST8011和MST8121）。其MST8121產品是國內首款雙端口輸出的振蕩器產品，實現了用一顆振蕩器即可替代兩顆振蕩器（MHz +KHz）產生的性能，可以幫助客戶簡化系統設計、提高可靠性、減小PCB空間、節約物料和生產制造成本，達到“1>2”的效果。

「麥斯塔」是國內首家專注于MEMS振蕩器領域的科技企業。據悉，此次麥斯塔推出的兩款芯片在性能和多項參數指標上可超越市面現有同類功能的產品。產品支持在1MHz~180MHz范圍內輸出任意頻率，在小體積、低功耗、兼容輸出、環境適應等產品性能方面均具備領先技術優勢。產品可廣泛應用于安防、視頻傳輸、無人機、機器人、筆電、MBB、GPON/EPON、PC/服務器、電信設備、汽車電子、光模塊及物聯網終端等市場。

 自研創新技術，填補國內空白.幾乎所有的電子設備都需要用到時鐘器件來工作，晶振是為電子設備提供時鐘信號與基準頻率信號，是各類頻率控制與計時系統中不可或缺的基礎元器件。

伴隨5G、人工智能和萬物互聯的快速發展，傳統的石英晶體振蕩器已經很難滿足電子設備對更高精度和穩定性、更小尺寸、更低功耗的要求，MEMS振蕩器的創新技術應勢而生。

與傳統的石英晶體振蕩器相比，MEMS振蕩器具有體積小、抗沖擊和震動、靈敏度高、易于集成、低功耗和低電磁輻射以及快速交付等優勢，在產品形態、功能、性能和成本方面完全替代并超越傳統的石英晶體振蕩器，可更廣泛的應用在汽車電子、5G通信、衛星導航、國防軍事、航空航天和物聯網等領域，具有極廣闊的應用前景和強勁的增量需求。據Yole Intelligence預測，預計到2030年，全球MEMS振蕩器的可服務市場規模將達到500億元以上。

MEMS振蕩器是由MEMS諧振器和時鐘ASIC芯片合封而成，作為新一代時鐘源技術，開發難度大且周期長。此前國內尚未具備自主研發MEMS振蕩器的能力，麥斯塔兩款自研產品的問世，填補了MEMS振蕩器技術領域的空白。

• 超寬頻率、雙端口輸出，“1>2”的產品性能

首發的MST8011產品可以實現在1MHz~180MHz范圍內輸出任意頻率并精確到1Hz，其寬頻、高精度的產品特性，可以支持客戶不需要對產品進行進行任何硬件改動便能直接替換使用。

MST8121產品是國內首款雙端口MEMS振蕩器，可以用一顆MST8121替代兩顆振蕩器（MHz +KHz）產生的性能，如此可以幫助客戶簡化系統設計、提高可靠性、減小PCB空間、節約物料和生產制造成本，實現“1>2”的效果。

 兩年研發百余項專利，明年再推3款新產品

「麥斯塔」自創立之初，即定位自主研發性能可對標國際巨頭的產品。這要求公司必須同時具備開發高性能MEMS諧振器和時鐘ASIC的能力，公司核心團隊來自國際知名頭部企業，擁有近20年的相關產品研發、工程和市場工作經驗，這為MEMS振蕩器產品的開發，提供了更多的確定性。

公司成立兩年多時間以來，麥斯塔在MEMS振蕩器領域已經研發出上百項專利技術。自成立以來，麥斯塔得到了眾多產業投資機構的支持，包括華業天成、光遠資本、大灣區共同家園、俱成投資、新潮創投、聚華傳新和先風創投。

據悉，麥斯塔預計在2024年推出32KHz MEMS振蕩器、低抖動差分MEMS振蕩器以及高精度溫補MEMS振蕩器，分別應用于消費類終端和智能電表市場；數據中心、服務器和光通信市場；消費類終端、衛星導航和電信通信市場。新產品將繼續迭代創新技術，幫助客戶增強產品可靠性、提升性能、簡化設計、降低成本、縮短采購周期等。

MST8011和MST8121產品關鍵特性一覽：

MST8011： 

MST8011

1. 1 MHz 到 180 MHz間任意頻率精確到1Hz

2. 出色的全溫頻率穩定性： ±10 ppm

3. 優異的相位噪聲和抖動性能，12KHz~20MHz RMS Jitter：1.3Ps

4. 工作溫度范圍： -40°C ~85°C

5. 低功耗：4mA

6. 寬電源工作范圍：1.62V 至 3.63V

7. 卓越的抗沖擊性：可承受至少 60,000 g 的沖擊

8. 快速啟動：<5ms

9. LVCMOS/HCMOS 兼容輸出

10. 多種封裝可選：2.0 x 1.6, 2.5 x 2.0, 3.2 x 2.5 mm x mm

應用：

MST8121：

MST8121

1. 雙端口輸出：端口1輸出1 MHz~ 180 MHz間任意頻率，端口2輸出32.768KHz

2. 出色的全溫頻率穩定性： ±10 ppm

3. 優異的相位噪聲和抖動性能，12KHz~20MHz RMS Jitter：1.3Ps

4. 工作溫度范圍： -40°C ~85°C

5. 低功耗：4mA

6. 寬電源工作范圍：1.62V 至 3.63V

7. 卓越的抗沖擊性：可承受至少 60,000 g 的沖擊

8. 快速啟動：<5ms

9. LVCMOS/HCMOS 兼容輸出

10. 多種封裝可選：2.0 x 1.6, 2.5 x 2.0, 3.2 x 2.5 mm x mm

應用：